原标题：2023年全球及中国高频高速板行业产业链、市场规模及专利申请量分析[图]

　　覆铜板（简称CCL）是将增强材料浸以树脂胶液，，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。高频覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料，又称低损耗覆铜板。

　　高频高速CCL是高频高速PCB的核心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。

　　高频高速覆铜板产品应用领域广泛，市场空间广阔。2021年全球高频高速板市场规模从2017年的13.97亿美元增长至23.76亿美元，预计2023年全球高频高速板市场规模有望达到30.06亿美元。

　　高频高速覆铜板的技术已经有多年历史，该技术一直以来都是控制在美国和日本企业手中，它们的产品几乎垄断了高频高速覆铜板的市场。近年来，中国高频高速覆铜板在技术上也有很大进步。2018年以来，中国高频高速板专利申请专利量共计12件，2022年全年就达到5件。

　　虽然中国高频高速覆铜板在技术与进口同类产品还有一定差距。但随着中国企业在高频高速板行业技术研发和产业应用方面的不断突破，未来，中国国内产品将凭借价格、服务等优势进一步扩大国内市场份额。

　　本文部分数据及图片内容节选来自共研产业咨询（共研网）发布的《2023-2029年中国高频高速板市场调查与行业前景预测报告》，更多信息及行业数据可登陆下方链接：返回搜狐，查看更多电动执行器三星中央空调防滑地板等候椅香肠加工设备文艺演出微晶纤维素甘肃保温材料